Cardinal卡迪纳尔CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英晶体的工作原理

石英晶体单元作为振荡器电路的控制元件，通过将机械振动转换为特定频率的电流。这是通过“压电”效应来实现的。压电是由压力产生的电力。在压电材料中，沿一个轴施加机械压力将导致沿一个与第一轴成直角的轴产生电荷。在某些材料中，发现了逆压电效应，这意味着在轴的两端施加一个电场将导致沿轴与第一轴成直角的机械偏转。在机械、电气和化学性能方面，石英特别适合用于制造频率控制装置。多年来，在一定频率和温度范围内振荡的石英晶体单元已经发展出来。

石英晶体最实用的原料是结晶二氧化硅，二氧化硅。这是由于它的机械和化学稳定性，加上良好的压电常数。材料中微小的摩擦损失保证了制造非常高质量因素的机电振荡器。

此外，置于不受控制的环境中的物联网设备（如智能基础设施和工业控制系统）面临物理篡改和盗窃的风险，这增加了安全漏洞。

Wintron在频率控制器件（晶体单元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO）、微波元件（低噪声放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、频率合成器）和定制技术解决方案的设计、制造和营销方面处于世界领先地位。Wintron频率控制设备旨在满足各种应用的严格要求，如电信、消费产品、计算机、仪器仪表、移动通信、导航设备等商业、工业、军事和航空领域。

Bliley的BQCSA-24.000MHZMF-BADGT石英晶体切割类型
每个石英振荡器内部都有一个称为晶体坯的东西。晶体坯是振荡器的谐振元件，当受到电压时，将开始振动并以其基频振荡。

晶体坯的制造方式会对振荡器的性能产生重大影响。在这篇博客中，我们将讨论水晶坯切割时石英的方向如何影响振荡器的性能。

什么是晶体切割&振荡器中使用哪种类型？

水晶坯是从大块石英上切割下来的。由于石英晶体具有可预测的晶格状内部结构，晶格结构的方向或角度可以产生不同的晶体毛坯“切口”。

AT和SC切割是恒温控制晶体振荡器（OCXOs）中最常用的两种切割方式。就像任何其他工程或设计决策一样，在频率控制设备的设计阶段必须考虑优点和缺点。

AT是一种温度补偿切割，这意味着切割的方向使晶格的温度系数对晶体性能的影响最小。

SC是应力补偿切割，但它也是温度补偿切割。SC切割最初开发于1974年，是一种双旋转切割（类似于木工的复合斜切）。

日本爱普生晶振SG3225CAN是一款支持CMOS输出的石英晶体振荡器(SPXO)系列，小体积尺寸3.2x2.5mm有源晶振，四脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电流消耗特点，1.6V至3.63V的宽工作电压和宽工作温度范围从-40℃到+105℃，这些SPXO提供从2.0x1.6mm到7.0x5.0mm的五种不同封装尺寸，并提供标准引脚排列。非常适合物联网、蓝牙模块，便捷式设备，可穿戴设备，医疗设备，工业自动化等各种应用。

3225mm晶振X1G005961003115专用于蓝牙模块应用

在医疗卫生领域中,物联网是通过传感器,有源晶振与移动设备来对生物的生理状态进行捕捉.如心跳频率,体力消耗,葡萄糖摄取,血压高低等生命指数.把它们记录到电子健康文件里面.方便个人或医生进行查阅.还能够监控人体的健康状况,再把检测到的数据送到通信终端上,在医疗开支上可以节省费用,使得人们生活更加轻松.