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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
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瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振
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SUNTSU晶振,2520mm晶振,SXT22416DD48-20.000M,6G无线应用晶振
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瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
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BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振
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BMC-25晶振,2520mm晶振,16MHz,6G光纤通道晶振
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DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
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大真空2520mm晶振,DSX221G医疗设备晶振,7AE01200A00A000000I小体积晶振
2520mm晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Q-Tech晶振,QTCT220晶振,QTCT2203S1T-10.000000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,贴片晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Bomar晶振,BC38晶振,BC38EFA120-10.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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IQD晶振,IQXT-194晶振,欧美进口晶振
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SMI晶振,SXO-2200HGED晶振,2520mm晶振
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SMI晶振,22SMO-LVD晶振,2520mm晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.更多 +
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SMI晶振,22SMOHG晶振,2520mm晶振
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KVG晶振,T-25000晶振,T-25A2070JX-LF-26.000MHz晶振
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CSX-2520晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
- [新闻资讯]KX251系列输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容,KX2513D0032.768000,2520mm晶振2022年07月08日 10:58
亚陶晶振KX251系列实时时钟晶体振荡器在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性。1.8V/2.5V/3.3V，小体积尺寸2.5x2.0mm, 32.768kHz CMOS晶体振荡器。它利用Pericom专有技术实现小于10μA的超低电流。输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装，采用2.5x2.0mm表面贴装陶瓷封装。
特征：
AT Cut 32.768k XO
CMOS兼容逻辑电平
超低有功电流（< 10μA）
非常严格的温度稳定性
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用：需要低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器KX251系列输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容,KX2513D0032.768000,2520mm晶振
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