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EPSON晶振,7050晶振,XG-2121CA晶振,XG-2102CA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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ECS晶振,7050晶振,ECS-PEC25晶振,ECS-PEC25-1000-B-N晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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ECS晶振,7050晶振,CSM-8M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]电信设备专用晶振XO37DREHNA18M432/18.432MHz/7050mm2023年05月11日 17:50
- Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器，小体积晶振尺寸为7.0mmx5.0mmx1.9mm表面安装振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，频率范围：1.500MHz to 100.000MHz，工作温度范围：- 40 ºC至+ 85 ºC，三状态启用/禁用，TTL/HCMOS兼容，磁带和卷轴，5V输入电压。小体积轻薄型，应用于便携式个人电脑，电信设备，通讯设备，车载导航，智能手机，无线网络，蓝牙模块，物联网应用等。电信设备专用晶振XO37DREHNA18M432/18.432MHz/7050mm
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