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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
更多 +DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.
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500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器，Skyworks晶振，思佳讯晶振，美国进口晶振，型号：Si500D系列贴片晶振，编码为：500DABB156M250ACHR，频率为：156.25MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±250ppm，工作温度范围：0℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，LVPECL输出贴片差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，路由器晶振，以太网晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。更多 +
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4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振
4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF100000Z4AACTGI，频率为：100MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：5.0x3.2mm封装，LVDS输出贴片差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于：通讯设备，无线网络，路由器，交换机，医疗设备，光纤通道，以太网等应用。更多 +
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高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振
高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振，美国ILSI晶振公司，贴片晶振，HC49USM晶振，石英晶振，6G路由器晶振，无人机晶振，高品质晶振，低功耗晶振，智能穿戴设备晶振，北斗卫星晶振，无源晶振,二脚晶振,移动通信终端晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，网络服务器晶振，无线局域网晶振.外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振,美国FOX晶振公司，超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。高品质晶振，石英晶体谐振器，四脚晶振，SMD晶振，贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振，环保晶振，小体积晶振，6G通讯设备晶振，室外6G基站晶振，2016晶振，无人机遥控晶振。更多 +
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Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振
Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振,Skyworks电子晶振,Si544进口晶体振荡器,LVDS差分晶振,5032石英晶振,544BBAC001541BBGR晶振,频率96MHz,电压3.3V,频率偏差10ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低功耗晶振,6G模块晶振,存储系统晶振,测试与测量设备晶振,FPGA/ASIC时钟晶振.更多 +
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瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振,瑞萨电子晶振,XA石英晶体振荡器,XAL535048.000000K晶振,5032石英晶振,贴片差分晶振,频率48MHz,电压3.3V,频率偏差50ppm,工作温度-40~105°C,低相噪晶振,低功耗晶振,汽车电子应用晶振,车载CCD相机晶振,图像处理晶振,汽车音响控制器晶振.更多 +
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BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振
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DSA1101BL2-027.0000TVAO|低功耗CMOS振荡器|汽车摄像头模块晶振
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DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
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DSC1123AI2-074.2500,6G模块晶振,LVDS差分晶振
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DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振
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DSC1003CI3-100.0000|3225mm有源晶振|6G相关设备晶振
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大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振，KDS大真空株式会社，日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振，1XTV16320CBA石英晶体振荡器，1XTV16384CAA有源晶振，1XTV16800CBC石英晶振，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，无人机专用晶振，北斗导航专用VC-TCXO晶振，罗拉模块晶振，GPS/GNSS、汽车电子晶振，医疗设备晶振，工业用无线通信设备等。更多 +
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KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振
KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装TCXO温补晶体振荡器，1XXB16369JFA石英晶体振荡器，1XXB38400MCB有源晶振，TCXO振荡器，温度补偿晶体振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，1XXB38400MAA低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，1XXB26000MAA被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，北斗定位专用晶振，罗拉模块晶振，车载控制器TCXO晶振，GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,低功耗晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
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