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CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-72.0M，频率为：72MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压：5.0V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，时钟振荡器，石英晶振，CMOS输出晶振，进口有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。被广泛用于：通信设备晶振，蓝牙模块晶振，导航仪晶振，GPS定位系统，物联网等应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振
瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振，瑞萨晶振公司，Renesas晶振，石英晶振，进口晶振，SMD晶振，空间站晶振，航空航天晶振，电脑主板晶振，智能手表晶振，小体积晶振，3225晶振，XT器件是超低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可编程为产生15MHz至2100MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速交付时间。部件可能是工厂编程的固定频率应用，或者可能是现场配置使用I2C接口。6G室外基站晶振，无人机晶振，6G路由器晶振，6G通讯终端晶振更多 +
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Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振,Skyworks晶体,Si544进口有源晶振,LVDS差分晶振,3225贴片晶振,544BCAB000126CCG晶振,频率20MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,网络服务器晶振,电信交换机晶振,数据中心晶振.更多 +
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瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
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Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振
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瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振
瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振,瑞斯克晶振,C32XX贴片晶振,进口有源晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,频率50MHz,电压5V,HCMOS输出,工作温度-40~85°C,高品质晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,家庭医疗保健晶振,工厂自动化晶振,光纤通道晶振,网络终端晶振.更多 +
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X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振
更多 +X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振,日本EPSON晶振,SG3225VAN石英贴片晶振,LVDS差分晶振,X1G0042410010晶振,小体积石英晶振,耐高温晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,卫星通信地面设备晶振,数字地面电视广播设备晶振,工厂自动化晶振,高速转换器晶振.
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X1M0001410007|6G路由器晶振|LV-PECL差分晶振
X1M0001410007|6G路由器晶振|LV-PECL差分晶振,日本爱普生晶振,进口有源晶振,EG-4104石英晶体振荡器,X1M0001410007晶振,LV-PECL差分晶振,频率312.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸7050mm,低抖动晶振,6G路由器晶振,网络系统晶振,测试与测量设备晶振,服务器和存储系统晶振,专业视频设备晶振.更多 +
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Frequency晶振,普通有源晶振,FTZ5振荡器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Suntsu晶振,进口晶体振荡器,SXO22C贴片晶振
2520mm体积的高精密晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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ACT晶振,进口石英贴片晶振,92016S时钟振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KV7050R-P3晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KC7050G-P3晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Golledge晶振,OCXO晶振,GOXO-149晶振
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator）,是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。通常人们是利用热敏电阻“电桥"构成的差动串联放大器，来实现温度控制。更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-325T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CMX-309晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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