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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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卫星通讯晶振,Renesas高品质晶体,XLH526050.000000X六脚晶振
更多 +卫星通讯晶振,Renesas高品质晶体,XLH526050.000000X六脚晶振，瑞萨XL器件(XO和VCXO选项)是超精密晶体振荡器，典型相位抖动为750至890fs，带宽为12kHz至20MHz。XL系列晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，瑞萨晶振采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。XL设备交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，是传统技术的绝佳选择。XL (XO选项)设备的稳定性为±20ppm, XL (VCXO选项)设备的apr为±50ppm。瑞萨晶振公司，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，低损耗晶振，低插损晶振，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振.
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无人机摄像头晶体 进口瑞萨晶振,XUH738044.736000X晶振
无人机摄像头晶体 进口瑞萨晶振,XUH738044.736000X晶振，瑞萨晶振公司，Renesas晶振，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些器件设计用于在三种不同的电源下工作，并提供多种封装尺寸和温度等级。凭借获得专利的一次性程序(OTP)，允许无限的存储保质期，XU设备可以编程产生从16kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。更多 +
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Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振
Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振，美国安德森晶振公司，Anderson晶振，有源晶振，OSC晶振,贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，低损耗晶振，耐冲击晶振，耐高温晶振，汽车晶体，北斗卫星晶振，车载多媒体晶振，无钥匙进入模块晶振，小体积晶振，3225晶振，安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,声表面滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.更多 +
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Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子
3225mm体积的高精密晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KV7050R-P3晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KC7050G-P3晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KV7050B_C3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KC5032P-P2晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KC3225K晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,OSC晶振,KT3225T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Golledge晶振,OSC晶振,GAO-3301晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Golledge晶振,OSC晶振,GAO-3201晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750V晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750P晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-750F晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-325T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CSX-252F晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,OSC晶振,CMX-309晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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NDK晶振,OSC晶振,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振
更多 +温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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