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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:19.2~26MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:12~54MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振,DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振,3225尺寸,3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准,为车载晶振,应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。频率:24.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器
DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器,DSX321G晶振是3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性,符合AEC-Q200标准。1N226000AA0D晶振的频率是26.000MHZ,尺寸是3.2*2.5mm,为3225谐振器,是日本KDS晶体。小体积石英晶体被广泛应用到手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。频率:26.000MHZ 尺寸:3.2*2.5*0.75mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振,为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构,为进口2016晶振,温补石英振荡器,智能手机晶振,2016石英晶振,数码电子晶振,GPS导航晶振,GNSS晶振,工业无线通信晶振。频率:16.368MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振,高精度表面贴装,是有源晶振分类里的TCXO晶振,也叫温度补偿振荡器,1XXB16368MAA具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声,单体结构等特点,多用于一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。频率:16.368MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。频率:12.8 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振,石英晶体,进口无源晶振,SMD有源晶体,欧美有源晶振,编码为:SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF,频率:20 MHz,频率稳定性:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:12.4x4.9mm,晶振厂家,石英贴片晶振,49SMD晶振,高品质石英晶振,低衰减石英晶振,韩国新松晶振,石英贴片晶振,高精度有源谐振器,该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振,物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。频率:20 MHz 尺寸:12.4x4.9mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振,无源贴片晶体,台产无源石英晶振,嘉硕石英谐振器,两脚贴片晶体,编码为:TZ1166A,频率:32.768 KHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x1.5mm,高品质石英晶振,石英晶体谐振器,高性能无源晶体,TST无源贴片晶振,3215mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:32.768 KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。频率:40 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,欧美进口晶振,谐振器,编码为:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,频率:16 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,FMI石英贴片晶振,石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。频率:16 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。频率:8 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振,轻薄型石英晶体,无源晶体谐振器,编码为:C16-32.000-8-3030-X-R,频率:32 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:1.6x1.2mm,AKER电子晶振,无源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,台产无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。频率:32 MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振,四脚贴片谐振器,台产高质量石英晶体,3225mm小型晶振,SMD贴片晶体,编码为:C3E-25.000-18-3030-R,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:-20℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,安基贴片晶振,台湾晶振,石英贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。频率:25M 尺寸:3.2x2.5mm
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
频率:1~125MHZ 尺寸:12.9×12.9mm
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