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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：1~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
频率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1.5-50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
频率：114.285MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8~125MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：2×6mm
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EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：32.768KHZ（20 kHz ~ 120 kHz） 尺寸：10.4×4.0mm
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1×1.5mm
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Golledge晶振,石英晶振,GRX-220晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16~26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：3～75MHz 尺寸：11.5×4.7mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.44-800MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm
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CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振，日本进口CITIZEN西铁城晶振，CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，CS325S28636300ABJT无源晶振，CS325S18432000ABJT石英晶振，CS325S32000000ABJT贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高可靠性，耐热及耐环境特点，适用于移动通讯设备，无线网络，平板电脑，智能手机，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振， 医疗设备，物联网应用。
频率：12~54MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.
频率：38MHz 尺寸：34.8 mm x 20.2 mm
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.
频率：125MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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