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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率:16 MHz   尺寸:2.5x2.0mm
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。
频率:8 MHz   尺寸:7.0x5.0mm
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振,轻薄型石英晶体,无源晶体谐振器,编码为:C16-32.000-8-3030-X-R,频率:32 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:1.6x1.2mm,AKER电子晶振,无源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,台产无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。
频率:32 MHz   尺寸:1.6x1.2mm
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振,四脚贴片谐振器,台产高质量石英晶体,3225mm小型晶振,SMD贴片晶体,编码为:C3E-25.000-18-3030-R,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:-20℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,安基贴片晶振,台湾晶振,石英贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。
频率:25M   尺寸:3.2x2.5mm
富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

        富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.


频率:1~125MHZ   尺寸:12.9×12.9mm
瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率:16.368~52MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
频率:13.5~110.0MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:8~125MHZ   尺寸:5.0×3.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:10~52MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率:1~80MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
频率:26~52MHZ   尺寸:1.6×1.2mm
KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点,正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是:所需基片材料价格昂贵,另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高,受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率:21.4~55.7MHZ   尺寸:5.0×7.0mm
泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:1.5-50MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,美国进口晶振,CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,CS-034-040.0M石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为:114.285MHz,频率校准:±20ppm,频率稳定性:CS-018:±100ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅,应用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网,平板电脑,医疗设备,数码电子等应用。
频率:114.285MHz   尺寸:3.2x2.5mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



频率:8~125MHz   尺寸:5.0×7.0mm
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:2×6mm
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