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357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振
357LB3I040M0000,40MHz,357系列7050mm振荡器,CTS低抖动晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：357系列晶振，编码为：357LB3I040M0000，频率：40MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，7050晶振，VCXO压控晶体振荡器，HCMOS输出晶振，357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。更多 +
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345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振
345LB3I1562T,156.25MHz,345系列VCXO晶振,5032mm,CTS差分晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：345系列晶振，编码为：345LB3I1562T，频率：156.25MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，LVPECL输出VCXO压控晶振，石英晶体振荡器，CTS 345型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于： 无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。更多 +
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317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振
317LB5C1250T,125MHz,7050mm,317系列SMD晶振,CTS通信晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：317系列晶振，编码为：317LB5C1250T，频率：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，VCXO晶振，压控晶振，HCMOS输出振荡器，CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入晶振，基站应用晶振， 以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。更多 +
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台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振，BK系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，7.0*5.0*1.3 mm ，特性，压控晶体振荡(VCXO)。锁相环的解决方案。LVPECL输出，输出频率60mhz ~ 700mhz。拉力范围宽，线性度好。低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，压控晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。更多 +
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TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振
TXC六脚晶振,BJ-61.440MBE-T差分晶振,北斗卫星晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，压控晶振，差分晶振，有源晶振，LVDS晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。BJ系列SMD LVPECL VCXO ,差分输出，7.0 x 5.0 x 1.3 mm，特性压控晶体振荡器(VCXO)。基本的解决方案。LVPECL输出，输出频率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH/ SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。更多 +
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Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振
Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振，美国安德森晶振公司，Anderson晶振，有源晶振，OSC晶振,贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，低损耗晶振，耐冲击晶振，耐高温晶振，汽车晶体，北斗卫星晶振，车载多媒体晶振，无钥匙进入模块晶振，小体积晶振，3225晶振，安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,声表面滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.更多 +
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PETERMANN晶振,VTXO2520晶振,VTXO2520-28-2.5-M-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,TXO2520晶振,TXO2520-30-1.0-K-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,SXO-05032晶振,SXO18-05032-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,SMD-VCXO-4-05032-3-50-W-S-100-E-27.000MHz-T晶振,压控晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
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PETERMANN晶振,SMD02502/4晶振,SMD02502/460.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/2CC晶振,SMD0503/2CC27.000MHz30/50/-40+85/20晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/2晶振,SMD0503/2 27.000MHz30/50/-40+125/20pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Anderson晶振,AE809晶振,AE809-N-T-5-2070-3R0-32M768000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Anderson晶振,AE302晶振,302-503-02-5-2070-1R8-12M800000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Anderson晶振,AE133晶振,AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Q-Tech晶振,QT735晶振,QT735LD10M-50.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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