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XG5032HAN100.000000MHzCJAA-差分晶体振荡器-6G基站晶振
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X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振
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NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振
NSC5349B,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,日本NDK晶振,进口晶体振荡器,NP3225SCD有源晶振,NSC5349B石英贴片晶振,电压3.3V,频率156.25MHz,频率稳定性25ppm,3225mm晶振,工作温度-40~85°C,6G网络终端晶振,HCSL输出差分晶振,ONET/SDH设备晶振,以太网设备晶振,光收发器晶振,汽车音响晶振,低端路由器晶振.更多 +
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ConnorWinfield康纳温菲尔德CS-023晶振,CS-023-114.285M无源晶振
ConnorWinfield康纳温菲尔德CS-023晶振,CS-023-114.285M无源晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,美国进口晶振,CS-023石英贴片晶振是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,CS-023-114.285M石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为:114.285MHz,频率校准:±20ppm,频率稳定性:CS-023:±20ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅,应用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网,平板电脑,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
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KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振
KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振,日本进口KDS大真空晶振,DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,1ZNA16000AB0P无源晶振,1ZCB26000AB0R石英贴片晶振,7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器,7AE04000A00A000000I无铅环保晶振,1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子,2520尺寸,厚度0.75毫米,超小型,轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频,符合AEC-Q200标准,应用于通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振、汽车电子,GPS/GNSS等车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备,数码电子等应用。更多 +
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KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器
KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ250004B石英晶体谐振器,表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子,支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围,频率稳定度优异,耐冲击性、耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,符合AEC-Q200标准,无铅的,支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网等应用.更多 +
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KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振
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KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振
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KDS超小型晶振,DSX1612S可穿戴设备晶振,1ZZHAM24000BB0B晶体谐振器
1612石英贴片晶振体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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MTI-Milliren晶振,212晶振,低相位噪声晶振
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,MCO-2S晶振,6035mm晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QuartzCom晶振,VT7-503晶振,四脚石英贴片晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
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AEL晶振,有源晶振,125293振荡器
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,环保晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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AEL晶振,进口贴片晶振,PSX-415晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片2520石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,进口贴片晶振,CS22晶体
2520mm体积的进口石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Transko晶振,石英贴片晶振,CS21晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,耐高温晶振,CS41晶体
4115mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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