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12.93406晶振,GEYER压控差分晶振,无人驾驶模块晶振
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12.94445晶振,6G路由器晶振,格耶高品质有源晶体
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12.93400晶振,欧美GEYER六脚有源晶振,6G路由器晶振
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12.92112晶振,6G通讯终端晶振,格耶低损耗晶体
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12.94354晶振,GEYER低损耗有源晶振,工业机器人晶振
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12.94591晶振,进口GEYER有源晶体,6G通室外基站晶振
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GEYER有源晶振,12.94202四脚晶振,6G通讯终端晶振
GEYER进口晶振,6G卫星晶振,12.94201有源晶振，GEYER晶振公司，格耶晶振，有源晶振，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通讯卫星晶振，小体积晶振，无人机晶振，多功能方向盘晶振，液晶仪表盘晶振，卫星通信晶振。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的，具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器，晶振外观本身使用金属封装，充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，外包装采用朔胶盘，可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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欧美GEYER有源晶振,6G通信设备晶振,12.94287晶振
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GEYER进口晶振,6G卫星晶振,12.94201有源晶振
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思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振
思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振,思佳讯差分晶振,Si544石英振荡器,7050晶振,LVDS输出晶振,SMD晶振,544BACC001530ACGR晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相噪晶振,6G光纤通道晶振,显卡晶振,专业视频设备晶振,便携式多媒体设备晶振.更多 +
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瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振
瑞斯克晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,6G相关设备晶振,瑞斯克晶振,C32XX贴片晶振,进口有源晶振,C3292-50.000石英晶体,7050晶振,频率50MHz,电压5V,HCMOS输出,工作温度-40~85°C,高品质晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,家庭医疗保健晶振,工厂自动化晶振,光纤通道晶振,网络终端晶振.更多 +
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X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110020，频率：156.253906MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于：通讯设备，无线蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航仪，安防设备，GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线局域网、OTN等。更多 +
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SMI晶振,SXO-7050晶振,欧美进口晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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爱普生晶振,SG7050CAN贴片晶振,7050水晶振荡子,SG7050CAN 20.000000M-TJGA3
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,TA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,TT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,7050晶振,XG-2123CA晶振,XG-2103CA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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