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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。更多 +
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
更多 +富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
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Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。更多 +
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
更多 +DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器,美国Skyworks思佳讯晶振,型号:Si511系列晶振,编码为:511JBA125M000AAG,频率为:125MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出振荡器,差分晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平等特点。应用于:以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振,光纤通信晶振,物联网等应用。更多 +
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511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振
511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振,美国进口晶振,Skyworks思佳讯晶振,型号:Si511系列,编码为:511ABA156M250AAGR,频率为:156.25 MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平等特点。应用于:机顶盒晶振、光端机晶振、安防设备晶振、路由器晶振,交换机晶振、光纤通信晶振,以太网等应用。更多 +
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500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振,美国进口晶振,Skyworks晶振,思佳讯晶振,型号:Si500D系列SMD晶振,编码为:500DSAA135M000ACFR,频率为:135MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±150ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,LVDS输出晶振,差分晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低电平等特点。被广泛用于:仪器设备晶振,无线网络晶振,路由器晶振,导航仪晶振,光纤通信晶振,安防设备等应用。更多 +
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500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器,Skyworks晶振,思佳讯晶振,美国进口晶振,型号:Si500D系列贴片晶振,编码为:500DABB156M250ACHR,频率为:156.25MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±250ppm,工作温度范围:0℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低电平等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,路由器晶振,以太网晶振,光纤通信晶振,物联网等应用。更多 +
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CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振
CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振,美国ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-033.333M,频率为:33.333MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,7050晶振,时钟振荡器,有源晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,石英晶体振荡器(XO)。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性,低抖动等特点。被广泛用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备晶振,无线应用等。更多 +
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CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-72.0M,频率为:72MHz,频率稳定性:±25ppm,工作电压:5.0V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,时钟振荡器,石英晶振,CMOS输出晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。被广泛用于:通信设备晶振,蓝牙模块晶振,导航仪晶振,GPS定位系统,物联网等应用。更多 +
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CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器
CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX813-025.0M,频率为:25MHz,频率稳定性:±25ppm,工作电压3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,有源晶振,石英晶体振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。被广泛用于:通信设备晶振,无线网络晶振,导航晶振,罗拉模块晶振,GPS定位系统,物联网等应用。更多 +
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SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振
SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振,美国Silicon晶振,型号:SI50122-A1系列,编码为:SI50122-A1-GMR,频率为:100MHz,电压:2.25V-3.63V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,10脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:网络连接存储, 多功能打印机,数字电视,机顶盒,态硬盘(SSD), 无线接入点,家庭网关,数码摄像机等应用。更多 +
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510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振
510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振,美国Silicon晶振,型号:Si510系列,编码为:510ABA212M500BAG,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:212.5MHz,LVPECL输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:千兆以太网,光纤通道晶振,电信晶振,仪器仪表晶振,机顶盒晶振,交换机,路由器,时钟生成等应用。更多 +
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510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510系列,编码为:510BBA156M250BAG,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:156.250MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,LVDS差分晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。更多 +
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